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智能通讯模块

时间:2018/1/19 23:16:31
点击数:1466

技术参数:

★应用领域:智能通讯模块

★层数:81 (半金属化孔)

★板厚:0.8mm

★线宽/线距:3/3 mil

★表面处理:沉金+OSP

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